8월 26일부터 8월 28일까지 수원컨벤션센터에서 3일간 개최
경기도가 오는 26일부터 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’의 참관객을 모집한다.
2023년부터 4년째 진행되는 ‘차세대 반도체 패키징 산업전’은 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야의 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있는 지자체 주도 반도체 패키징 전문 전시회다.
반도체 패키징과 칩렛은 반도체 성능을 계속 올리기 위한 핵심 후공정 기술과 설계를 말한다.
올해 행사는 국내외 180개 기업·기관이 참여하는 400개 부스 규모로 개최된다.
삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 반도체 기업과 경기도, 수원시, 화성시, 용인시, 이천시 등 주요 반도체 산업 거점 지방자치단체가 참여한다.
특히 추미애 경기도지사가 개막식에 참석해 첨단 반도체 패키징 산업 혁신으로 K-반도체 초격차 경쟁력 확보를 위한 경기도의 의지와 기업 지원 방향을 밝힐 예정이다.
산업전 기간에는 ▲차세대 반도체 패키징 산업전시회 ▲반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF) ▲SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄 ▲참가업체 기술세미나 ▲국내외 바이어 수출·구매상담회 ▲반도체 채용박람회 ▲바이어 도슨트 투어 등 다양한 부대행사가 함께 열린다.
자료: 경기도 / 원문: 경기도뉴스포털 보도자료
